알루미나 세라믹 기판은 단단하면서도 취성이 있는 전자 세라믹입니다. 백색 용융 알루미나 분말의 등급과 입자 크기를 조절하여 연마 및 박리(조립-중립-미립 연마)와 최종 거울 연마의 두 단계로 공정을 나눕니다. 주요 장비는 양면 연마기, 표면 연마기, CMP(화학 기계적 평탄화) 장비입니다. 1. 연마 및 박리 공정(재료 제거 및 평탄화, 비거울 마감) 수분 침전 분류된 백색 용융 알루미나(WA α-Al₂O₃), 즉

알루미나 세라믹 기판을 연마하는 데 사용되는 연마재는 무엇입니까? 알루미나 세라믹 기판의 분쇄에는 일반적으로 산세척 및 수분 분류된 백색 용융 알루미나, 즉 전해 용융 알루미나/카보런덤 미세 분말이 사용됩니다. 재질 적합성: 백색 용융 알루미나는 알루미나 세라믹 기판과 동일한 α-알루미나 기반 재료를 사용하며, 열팽창 계수가 유사합니다. 이는 연삭 과정에서 모서리 파손 및 표면 아래 미세 균열 발생을 줄이고

  반도체 칩 장비의 스테인리스강 부품 샌드블라스팅용 백색 용융 알루미나 백색 용융 알루미나(약칭 WFA), 전기 용융 알루미나라고도 하며 업계에서는 일반적으로 에머리라고 불리는 이 물질은 α-Al₂O₃를 주 결정상으로 하며 모스 경도는 9입니다. 반도체 장비의 304/316L 스테인리스강 부품용 특수 블라스팅 연마재로 사용됩니다. 적용 대상: 반도체 진공 챔버, CF 초고진공 플랜지, 웨이퍼 캐리어 링, 밀봉 밸브 코어, 테스트

코팅-유리 블라스팅 부스에서는 코팅층 제거, 유리 기판의 무광택 표면 조도 조절, 코팅 전 기판 전처리, 불량 코팅 재작업 및 박리 작업에 백색 용융 알루미나 그릿을 사용합니다. 핵심 요구 사항은 철 오염 제로, 잔류 변색 없음, 재활용 가능한 성능, 그리고 제어 가능한 분진입니다. 철 불순물은 후속 코팅 공정에서 미세한 점이나 무지개색 결함을 유발할 수 있으므로 반드시

유리는 깨지기 쉬운 재질로, 가장자리와 모서리에 응력이 집중됩니다. 깊은 긁힘과 깨짐은 백색 용융 알루미나 선택, 공정 매개변수, 장비 회수 시스템 및 유리 기판의 상태라는 네 가지 주요 요인에 의해 발생합니다. 1. 백색 용융 알루미나 관련 원인 지나치게 거친 사포를 사용하면 유리가 손상됩니다. 작업자들은 종종 품질이 보장된 유리 패널에 10#, 12#, 16#과 같은 거친 사포를 잘못

백색 용융 알루미나 미세분말 제조업체 정저우 하이쉬 연마재 유한회사는 1999년에 설립되었으며, 백색 용융 알루미나 덩어리 연마재, 백색 용융 알루미나 미세 분말, 백색 용융 알루미나 등급별 연마재 및 백색 용융 알루미나 미세 분말을 전문적으로 생산합니다. 당사의 백색 용융 알루미나 미세 분말은 산세척 및 탈수 공정을 통해 생산됩니다. 이 분말은 입자 크기 분포가 균일하고 굵은 입자가 전혀