반도체 칩 장비의 스테인리스강 부품 샌드블라스팅용 백색 용융 알루미나
백색 용융 알루미나(약칭 WFA), 전기 용융 알루미나라고도 하며 업계에서는 일반적으로 에머리라고 불리는 이 물질은 α-Al₂O₃를 주 결정상으로 하며 모스 경도는 9입니다. 반도체 장비의 304/316L 스테인리스강 부품용 특수 블라스팅 연마재로 사용됩니다.
적용 대상: 반도체 진공 챔버, CF 초고진공 플랜지, 웨이퍼 캐리어 링, 밀봉 밸브 코어, 테스트 지그 및 가스 파이프라인 어셈블리와 같은 정밀 스테인리스강 부품. 샌드블라스팅 공정의 기능: CNC 가공으로 발생하는 버, 용접 반점 및 산화막 제거; 균일하고 제어 가능한 무광택 앵커 패턴 구현; 후속 연삭, 연마 및 코팅 작업을 위한 표면 전처리.
2. 반도체 칩 장비의 스테인리스강 부품 샌드블라스팅용 저나트륨 고순도 백색 용융 알루미나의 핵심 물리적 및 화학적 지표
- Al₂O₃ ≥ 99.5%
- Fe₂O₃ ≤ 0.05%
- Na₂O ≤ 0.25% (알칼리 금속 침전으로 인한 오염을 줄이기 위한 저나트륨 등급)
- SiO₂ ≤ 0.15%
입자 형태: 날카로운 모서리를 가진 등방성 입자, 우수한 자가 연마 성능; 발파 중 입자가 파쇄되면서 새로운 절삭날이 지속적으로 생성됩니다.
3. 반도체 칩 장비의 스테인리스강 부품 샌드블라스팅용 백색 용융 알루미나 의 블라스팅 입자 크기
- 거친 샌드블라스팅(심한 용접 자국 및 두꺼운 산화막 제거): F60, F80 / 60#, 80#
- 정밀 무광 샌드블라스팅(반도체에 주로 사용되며, 미세하고 균일한 무광 표면을 제공): F100, F120, F180, F240 / 100#, 120#, 180#, 240#
입자 크기가 미세할수록 표면 Ra 값이 낮아지고 질감이 더욱 미세해져 높은 청정도가 요구되는 진공 부품에 적합합니다.
4. 반도체 칩 장비의 스테인리스강 부품 샌드블라스팅에 백색 용융 알루미나를 사용하는 주요 장점
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낮은 오염 성능 : 초저철 함량으로 샌드블라스팅 후 철 침투 및 표면 변색을 방지하고 반도체 칩 제조 환경에서 중금속 오염을 예방합니다. 이 소재는 탁월한 화학적 불활성 및 내산성, 내알칼리성을 제공하며, 후속 초음파 세척을 통해 잔류 연마 입자를 쉽게 제거할 수 있습니다.표면 질감 제어 가능 : 날카로운 각진 입자가 균일하고 안정적인 무광택 앵커 패턴을 생성합니다. 사용자는 목표 Ra 값에 따라 적합한 입자 크기를 선택하여 얇은 벽의 정밀 스테인리스강 부품의 과도한 침식을 방지할 수 있습니다.내마모성 및 재사용성 : 높은 경도와 균형 잡힌 인성으로 연마재 소모를 최소화합니다. 이 연마재는 건식 및 습식 샌드블라스팅 장비 모두에 적합하며, 반복적인 재활용 및 블라스팅 작업을 지원하여 전반적인 생산 비용을 효과적으로 절감합니다.