
백색 용융 알루미나 입자 크기가 반도체 석영 제품의 샌드블라스팅 효과에 미치는 영향
백색 용융 알루미나 입자 크기가 반도체 석영 제품의 샌드블라스팅 효과에 미치는 영향 1. 조립자 크기 (백색 용융 알루미나 F60/F80/F100) 표면 거칠기가 지나치게 높음 알루미나 입자가 크면 충격력이 강해져 Ra 값이 과도하게 높은 석영 표면에 깊은 구멍과 거친 질감이 생깁니다. 이는 후속 코팅 및 필름 층의 접착력을 약화시켜 쉽게 벗겨지거나 떨어져 나가게 합니다. 석영 미세 균열




