알루미나 세라믹 기판은 단단하면서도 취성이 있는 전자 세라믹입니다. 백색 용융 알루미나 분말의 등급과 입자 크기를 조절하여 연마 및 박리(조립-중립-미립 연마)와 최종 거울 연마의 두 단계로 공정을 나눕니다. 주요 장비는 양면 연마기, 표면 연마기, CMP(화학 기계적 평탄화) 장비입니다.
1. 연마 및 박리 공정(재료 제거 및 평탄화, 비거울 마감)
수분 침전 분류된 백색 용융 알루미나(WA α-Al₂O₃), 즉 코런덤/알루미나 분말을 사용합니다. 알루미나 세라믹 기판 연마용 백색 용융 알루미나 분말
의 기술 사양은 Al₂O₃ ≥99.5%, Fe₂O₃ ≤0.03%, Na₂O ≤0.18%입니다. 모서리 깨짐, 미세 균열 및 긁힘을 방지하기 위해 엄격한 입자 크기 제어를 통한 수분 침전 분류가 필수적입니다. 알루미나 세라믹 기판 연마에 사용되는 일반적인 백색 용융 알루미나 분말 등급: 거친 연마: 320#, 360# — CNC 공구 자국 제거 및 대형 소재의 박막화 가능. 중간 연마: 400#, 500#. 준정밀 연마: 600#, 700#, 800# — 미세한 무광 표면(Ra 0.2-0.8 μm) 획득
2. 최종 미러 연마(연삭 후 저Ra 미러 마감)
다이아몬드 연마 슬러리/다이아몬드 분말: 주류 고급 솔루션. 순차적인 입자 크기: 1-3 μm → 0.5 μm → 0.1 μm. 높은 재료 제거 효율로 Ra 0.01-0.05 μm를 달성하지만 비용이 높습니다.
초미세 백색 용융 알루미나 분말 2000#-8000#: 중저가 미러 마감, 반광택, 무광택-고광택 표면에 대한 저비용 옵션.
실리카 졸(콜로이드 실리카) CMP 슬러리: 고급 반도체 기판용 나노 수준의 초고평활 표면을 위한 화학 기계적 연마. 기계적 손상은 거의 없지만 제거율은 낮습니다.
산화세륨 연마 분말: 알루미나 기판에 대해 상대적으로 경도가 낮고 절삭력이 약합니다. 알루미나 세라믹 기판 연마에는 거의 사용되지 않으며 주로 유리 및 광학 렌즈에 적용됩니다.
알루미나 세라믹 기판 연마 절단 공정 흐름
→ 320번 백색 용융 알루미나를 사용한 조연삭 → 400번에서 600번까지의 중정연삭 → 800번까지의 정연삭 → 다이아몬드/실리카 졸을 사용한 거울 연마 → 세척 및 검사